车用MCU导入时间长，导入后有较大概率从小品牌、小车型开始出货，短期费时费力且养活团队的概率不高，若有其他现金流产品线更能提升生存概率。

  研发能力评估：未来车规MCU设计难度逐步存在下降趋势，新思科技ARMKeil厂商几乎把车规需要的IP、软件工具包圆的趋势明显，未来车规MCU设计方法学、量产验证IP、整合难度直线下降，除研发以外还应重点考察创业项目的产品定义能力、技术上的支持能力、服务能力、商务关系维护能力。

  供应链：3-5年内实现中国大陆晶圆完全替代基本上没有可能性，还需考察海外车规供应链资源的建立情况。

  海外厂商：各有优势领域，横向延伸主要依托并购。经营各方向时间久，受众广，中国本土化技术支持团队各有优劣，本次大规模缺货给国内厂商带来替代的机会。

  国内厂商：MCU门槛低，勇于探索商业模式的公司多，疫情以来的国产替代周期正在呈现缩短趋势，留给创业者替代海外产品的时间越来越短。

  未来3年的预期：关键词——怎么样应对“内卷”，一旦把海外原厂可替代的方向全部替代完毕，即刻进入国产厂商互相杀价竞争阶段，应对内卷着重考察长期的供应链成本情况、长期下游客户产品方案绑定的竞争力、自身不断降低裸片面积的工程能力。

  看重生存能力：当前MCU市场之间的竞争大的源头在于CPU内核、数字模拟外设资源license容易，研发门槛逐渐降低所致，建议着重从客户关系、内卷能力方向进行把握，更看确定性更看现金流和生存能力。

  选择对车规芯片开发有know-how的团队：对MCU研发团队过往经历及胜任能力放首要，对产品系列化能力进行重点考察，国产替代很难在极短的时间内替代掉外资厂商的市场，我们对MCU这个赛道内的“前辈”要秉承敬畏之心。

  未来发展重点看体系：建议以芯片设计企业Marketing视角进行市场调查与研究、需求分析、实际竞争能力对比，选择公司整体体系建设相对完备（研发、销售、供应链、生态缺一不可）、体系规范、打法灵活（能快速根据摸清楚客户产品需求来做定义，快速出产品量产）的团队重点进行跟进。

  生态搭建是远期目标：数字芯片的成败长期看生态，能否有生态搭建意识及生态搭建策略对于MCU厂商至关重要。

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